韓國XRF-2000X射線鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)范圍及應(yīng)用
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單一鍍層測(cè)量  | Au/Ni , Zn/Fe , Cr/Al  | 
針對(duì)zui上層無法量測(cè)之元素  | Al/Fe  | 
zui上層的厚度極薄  | Au小于0.25um  | 
雙層鍍層測(cè)量  | Au/Ni/Cu , Ag/Ni/Cu  | 
多層測(cè)量(zui多5層)  | Au/Ni/Cu/Epoxy  | 
SnXx合金  | SnPb/Cu , SnBi/Cu  | 
藥水分析  | --  | 
單層合金測(cè)量  | SnPb/Cu , ZnNi/Cu  | 
雙層合金測(cè)量  | SnPb/Ni/Cu  | 
多層合金測(cè)量(zui多五層)  | SnPb/Ni/Cu/Fe  | 
*層薄及第二層厚測(cè)量  | --  | 
Au 0.03-4um
Pd 0.03-4um
Ni 0.05-20um
Ni-P 0.05-20um
Sn 0.05-80um
Ag 0.03-20um
Cr 0.05-20um
Zn 0.05-20um
ZnNi 0.05-20um
SnCu 0.05-20um
設(shè)備功能描述
兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)
使用X熒光射線非接觸非破壞快速測(cè)量膜厚層
各種樣品單層至多層(5層),合金膜層均可測(cè)量
定點(diǎn)自動(dòng)定位分析
光徑對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)
影像重疊功能
自動(dòng)顯示測(cè)量參數(shù)
彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)
多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D,任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制雷射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)
多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命(睡眠)控制溫控穩(wěn)定延長校準(zhǔn)時(shí)效全進(jìn)口美日系零件價(jià)格優(yōu)勢(shì)及快速的服務(wù)時(shí)效
Micro XRF-2000 韓國先鋒鍍層測(cè)厚儀系列
測(cè)量鍍種為:鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
測(cè)量的厚度范圍為0.03微米~35微米。
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料。
XRF-2000鍍層測(cè)厚儀三款型號(hào)
不同型號(hào)各種功能相同
機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2000H型:測(cè)量樣品高度不超過10cm (長寬55cm)
XRF-2000L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm (長寬55cm)
XRF-2000PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm,PCB板
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