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產(chǎn)品名稱：X射線鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)功能
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：X射線鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)功能檢測(cè)電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度主要檢測(cè):鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
X射線鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)功能的詳細(xì)資料：
X射線鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)功能
韓國先鋒XRF-2020
檢測(cè)電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度
主要檢測(cè):鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
原產(chǎn)地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
型號(hào)：XRF-2020
XRF-2020L型：測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型 測(cè)量樣品長寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
韓國MicropioneerXRF-2020膜厚測(cè)試儀
XRF-2000膜厚測(cè)試儀：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
Micropioneer
XRF-2020膜厚測(cè)試儀范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè),方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
X射線鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)功能
XRF-2000電鍍測(cè)厚儀可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測(cè)量范圍：0-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
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